据外媒报道,华为将于本月14日在印度举办生态系统体验媒体沟通会,届时麒麟A1芯片将会登场,从华为发出的媒体邀请函可知,华为生态系统包括了耳机、智能手表等。根据华为官方的说法,麒麟A1芯片的尺寸小于苹果的H1芯片,其性能指标比苹果的AirPods高30%但功耗降低50%,封装尺寸是AirPods H1无线芯片的95%。(集微网)
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据外媒报道,华为将于本月14日在印度举办生态系统体验媒体沟通会,届时麒麟A1芯片将会登场,从华为发出的媒体邀
据外媒报道,华为将于本月14日在印度举办生态系统体验媒体沟通会,届时麒麟A1芯片将会登场,从华为发出的媒体邀请函可知,华为生态系统包括了耳机、智能手表等。根据华为官方的说法,麒麟A1芯片的尺寸小于苹果的H1芯片,其性能指标比苹果的AirPods高30%但功耗降低50%,封装尺寸是AirPods H1无线芯片的95%。(集微网)
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