国内手机企业在欧洲或迎契机 高通华为5G芯片技术路线分化

　　随着高通骁龙865旗舰级5G芯片在美国的发布，5G芯片的重要玩家在年底前均已经亮出了底牌。这一切均发生在9月至12月的短短三个月内，在5G手机大规模商用前，5G芯片企业铆足了劲进行全面竞赛，这其中最为外界关注的当属高通与华为的对决。

　　让人倍感意外的是，作为旗舰级5G芯片，高通骁龙865仍然延用的是“外挂”非集成方式，这也成为外界一直追问的焦点。此前华为消费者业务CEO余承东宣称，华为麒麟9905G芯片是全球首款旗舰5G SoC，并且重点强调集成5G功能芯片的各种优势。

　　“如果仅为了推出集成式5G芯片，却不得不降低两者或其中之一的性能，以至于无法充分实现5G的潜能，这是得不偿失的。”高通总裁安蒙(Cristiano Amon)在接受包括《每日经济新闻》在内的媒体采访时如此解释。

　　安蒙同时表示，5G成为中国手机企业在全球手机市场中占据更多市场份额的绝好机会，更为关键的是5G代表着扩展海外市场的全新机遇，特别是进入欧洲和美国等发达经济体市场的良机。

　　“高通愿意提供更多帮助。”安蒙说。在外界看来，华为在市场份额上对小米、OPPO等的持续挤压，让高通与其他国内手机企业的联系不得不更加紧密。

　　高通5G旗舰级产品“与众不同”

　　在以往4G芯片中，高通一直采用的是集成通信功能的方式，而这一次的外挂5G基带，让高通骁龙865一经发布就引发争议。

　　占用面积更小、功耗更低，这是业界一直所期待的5G芯片。在芯片中集成5G功能提升这方面的性能是主要的方式，联发科天玑1000、三星Exynos980芯片、华为麒麟990均采用的集成5G基带的方式，“外挂”产品在体积、耗电量等方面均有所折扣。

　　“有些人觉得外挂是旧的技术，我想不妨请他们看看高通所提供的产品的特性。”高通高管如此介绍，两种方式的功耗表现十分相近，如果厂商非常在意空间面积的话，可以采用高通的模组化平台集成节约更多空间。

　　在媒体沟通会上，高通高级副总裁兼移动业务总经理卡图赞(Alex Katouzian)毫不避讳地说，华为麒麟990在AP(应用处理器)侧性能不及骁龙865，华为麒麟990仅支持6GHz以下频段和100MHz带宽。

　　安蒙则对记者表示，这样做的目的，是为了实现5G功能和AP两方面的最佳性能，来满足巨大的计算需求。

　　此外，此次骁龙865和骁龙765选用了两家不同的生产代工厂。其中765采用了同华为麒麟990 5G芯片同样的7nm+EUV工艺制程，这被认为是目前业界最先进的方式，而高通却在旗舰级芯片865上仅仅选择了7nm，由台积电生产。

　　高通产品管理高级副总裁Keith Kressin在接受《每日经济新闻》记者采访时表示，对于骁龙865和骁龙765而言，这两款芯片的计划出货量都非常大，台积电和三星在功耗、性能等方面的表现相差无几。

　　另一方面，《每日经济新闻》记者在现场注意到，高通特别推崇5G毫米波，此次高通骁龙865就支持毫米波，这将为5G带来更多的吞吐量。从目前状态来看，美国在5G毫米波的推进上速度是最快的，欧洲、日本、韩国预计明年普及毫米波。毫米波指的是波长在1毫米——10毫米之间的电磁波，对应的是30GHz到300GHz之间的无线电频谱。

　　在中国市场5G毫米波很少被提及，运营商也未有明确表示布局。联发科天玑1000、三星Exynos 980芯片、华为麒麟990均未支持毫米波。高通中国董事长孟樸表示，高通正在全力推动毫米波在中国的商用。他预计中国有希望于2021年实现毫米波商用，而2022年北京冬奥会则是毫米波在中国商用的一个重要契机。

　　与国内企业共同面对华为攻势

　　小米、OPPO、vivo位列全球前六大手机企业名单，他们背后都站着提供芯片的高通。这些手机企业之间的生死存亡，同样关乎高通的沉浮。从财报数据看，高通有超过一半的收入来自中国。

　　根据Canalys的最新数据，今年第三季度，华为手机(含荣耀)在国内市场出货量为4150万部，再次刷新纪录，达到42%的市场份额，年增长率为66%。而华为的强势增长对其他手机品牌构成了明显压力，除了华为一枝独秀，小米、OPPO、vivo降幅都超过20%。合作伙伴的式微，让高通不得不紧张起来。

　　此外，中国的运营商坚持以SA(独立组网)作为5G的目标组网方式，这让华为先期占了许多优势，早前华为麒麟990 5G芯片支持双模，而高通商用支持NSA(非独立组网)的解决方案，这让采用高通芯片的手机企业晚了三个月。这一次高通两款新的5G芯片均支持5G双模组网方式，下周发布的红米5G手机已经开始大力突出这一卖点。