5G芯片厂商“碰撞”：三星抢发、华为推现货、高通反击

　　一颗指甲大小的芯片上，聚集了来自于全球的顶尖技术公司，而在5G时代来临之际，彼此之间碰撞出的“火药味”开始让市场变得更加有趣。

　　9月6日，华为在德国柏林消费电子展（IFA）上正式发布旗舰级芯片：麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片，而关于麒麟990的广告遍布会场内外。“我做通信行业26年，从93年到现在，只看到这么一次，对很多同事朋友来说，以前要熬夜看别人的发布会，现在可能要反过来。”在同日的北京分会场，华为称之为“重构”的一场麒麟990沟通会上，华为Fellow艾伟对包括第一财经在内的记者表示，“整个产业的历史性变化，在这一刻就会发生。不会说5G基带要先看看人家怎么做，现在我们前面没有人在做，我们先做探索。”

　　在这颗芯片发布之前，外界对于这款芯片最大的期待在于这是一颗5GSoC芯片，将AP (应用处理器)和 BP (基带处理器)封装在一颗芯片中，而无需再外挂基带。但有趣的事情发生了。

　　在没有预热宣传的情况下，三星“截胡”华为。9月4日，三星对外宣布了新的 5G 移动处理平台 Exynos 980，这款芯片同样是一款集成芯片，无需再外挂基带。而在华为麒麟990发布之后的几个小时，高通也在IFA上宣布，将通过多层级的骁龙5G平台规模化地加速5G在2020年的商用进程，包含骁龙8系、7系和6系。这意味着，未来将会有更多不同价位段的5G手机快速上市，包括中低端手机。

　　“为了应对华为以及三星的攻势，高通必须要以最快的速度提前将解决方案给供给客户以防止这些第三方的手机品牌处于竞争劣势。”Canalys研究分析师贾沫对记者说。

　　高通的“反击”

　　为了在下一代超高容量和低延迟的5G网络上占据有利位置，包括三星、高通、华为等厂商都在加快布局的速度。在三星和华为发布最新的5G芯片产品后，9月6日，高通也宣布，通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合，计划规模化加速5G在2020年的全球商用进程。

　　高通表示，目前已经有超过150款已发布或正在开发中的5G终端设计采用了高通的5G解决方案，同时也正在推动5G在多个不同层级终端当中的普及。“高通已交付了全球首款、最先进的5G移动平台，该平台包含首个完整的调制解调器及射频系统（Modem-RF System），其正在加速2019年的5G商用浪潮。”高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian表示，到2020年，包含骁龙8系、7系和6系在内的广泛移动平台，将为高通携手OEM厂商和运营商，加速5G在全球的规模化商用提供独特优势。”

　　据悉，目前高通骁龙8系旗舰移动平台已经支持多款5G移动终端于2019年在全球的推出，而高通的骁龙7系5G移动平台将集成5G功能的系统级芯片（SoC），并支持所有主要地区和频段，该平台是今年2月首个宣布的5G集成式移动平台。高通表示，目前包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global以及LG电子在内的多家手机厂商，计划在其未来5G移动终端上采用全新骁龙7系5G集成式移动平台。骁龙7系5G集成式移动平台已于2019年第二季度开始向客户出样。此外，搭载骁龙6系5G移动平台的终端预计于2020年下半年商用，以支持5G在全球范围的普及。

　　在分析师看来，高通这一系列的动作有望将会改变目前5G手机“高价”的现状，比如目前销售的5G手机中，三星电子主流的Galaxy S10 5G售价高达1300美元，令普通消费者望而却步。同时高通的这一动作也有望降低外界对于高通5G集成芯片“迟到”的负面声音。

　　“为了应对华为以及三星的攻势，高通需要采取激进的芯片战略给自己的客户带来信心，以保证未来的5G芯片订单，同时，高通必须要以最快的速度提前将解决方案给供给客户以防止这些第三方的手机品牌处于竞争劣势。”贾沫对记者说。

　　5G芯片厂商“碰撞”

　　“A公司没有推出5G解决方案，另一些公司有自己一些5G解决方案，但是采用的是外挂的方式实现，目前华为是业内首款且唯一的一款集成SOC芯片”。华为消费者业务CEO余承东在IFA上的演讲中表示，麒麟990芯片上集成了103亿晶体管，是目前晶体管数最多、功能最完整、复杂度最高的5G SoC。而在现场的PPT中，华为将这颗芯片称之为“革命性的飞跃”，并且在北京分现场的沟通会上，“重构”一词被反复提及。

　　对于“重构”的含义，艾伟给出了微观和宏观两个层面的理解，从微观层面来讲，“重构”代表着技术的创新，通过打破前一代的技术，加入新的突破，从而实现在产品层面的微观重构，而从行业角度来说，则意味着对通信产业结构的重构。