近日，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会亲口承认，近期华为芯片一直都缺货，预估今年手机发货量可能比去年2.4亿台更少。更关键的是，受美国第二轮制裁影响，9月15日后华为芯片将无法继续生产，麒麟9000芯片将成绝唱之作。

他坦言，“很遗憾在半导体制造方面，（华为）只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造。半导体制造等重资产投入型领域、重资金密集型产业，华为没有参与。”

或许没有人会预测到，在全球一体化的时代，最底层、最基础的芯片制造产业的缺失竟成了华为最大的掣肘。毕竟在这个领域内，芯片专利技术才是企业核心竞争力。

随之而来的问题是，无“芯”可用的华为手机未来将何去何从？

据悉，目前华为的麒麟1020处理备货量约800万片，而预估Mate40系列旗舰手机和P50系列旗舰手机出货量大约都在1000万左右。所以对于即将上市的Mate40系列，可能仍将搭载麒麟1020的芯片。

但到明年，如果华为还没有找到自家芯片的生产制造解决方案，极有可能将其他厂商芯片应用在华为顶级旗舰上。

目前来看，该厂商大概率是联发科。有消息称，华为与联发科签订了约1.2亿颗芯片的合作意向书与采购大单。而华为之所以选择联发科，是因为后者能帮其避开美国5-10%的技术标准封锁线。

不过，这一状况仍然充满隐忧。有业内人士指出，与华为海思一样，联发科也是芯片设计企业，其芯仍离不开台积电等代工企业。也就是说，如果美国进一步要求代工企业“断供”联发科，华为将再次陷入无芯可用的局面。而这种情况并不是没有可能，路透社曾评论这次制裁的目标是，“不让一片芯片流进华为”。

华为造芯“路漫漫”

从0到1实现弯道超车

众所周知，麒麟芯片是华为手机最重要的标签之一，也是华为技术实力的体现。据不完全统计，从上世纪末至今，华为在芯片研发上的投入高达数千亿；仅2008年至2018年期间，华为累计投入的芯片研发费用就达到1600亿元。

并且随着技术难度升级，华为芯片的研发成本逐年增加。据悉，麒麟990一次测试费用就要2亿元，外界预估麒麟990系列处理器的研发成本在100亿以上。

功夫不负有心人，巨额的投入让华为在芯片领域实现了弯道超车。用余承东的话说，华为在芯片里的探索，过去十几年经历了“从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先”的艰难过程。

目前麒麟985芯片、990芯片已经能达到与高通骁龙的旗舰级芯片平分秋色的水准，而搭载这些芯片的荣耀30、荣耀V30、华为Mate30、华为P40等产品销量长虹就是最好的证明。

但是现在，这些成就都将随着麒麟芯片的断代而宣告终结，很长一段时间内，华为手机只能使用其它厂商的芯片，这也许会导致华为手机市场竞争力降低。

余承东认为，问题的关键在于，“中国在产业链的纵深，在互联网时代、移动互联网社交网络时代，中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距。”

而要解决这些问题，就要实现基础技术能力的创新和突破，赢取下一个时代。这其中包括在智慧全场景时代，构建操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT标准生态等的能力。

他举了一个例子，互联网服务利润率非常高，但在全球互联网服务领域，目前国内仅字节系的TiKTok和腾讯系的《绝地求生》获利。因此，他呼吁“更多的中国互联网公司走向全球，能够做全球的生意。”

回到在半导体制造方面，余承东表示，企业应该去突破EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等枷锁，在一个新的时代实现领先。“天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。”

被捆住手脚的华为

靠“扭腰扭屁股”和别人比赛

对于美国制裁带来的影响，余承东打了一个比方：就像游泳比赛，去年的第一轮制裁相当于把华为的“手”捆上了，今年的第二轮制裁相当于把华为的“腿”捆上了。手和脚都被捆上了，现在华为在“扭腰扭屁股”和别人比赛，状况非常艰难。

我们能看到，过去几年，华为实现了高速发展和几百倍的增长，即便在去年美国第一轮打压之下，华为消费者业务表现仍然坚挺。2020年二季度华为智能手机业务市场份额达到全球第一；近几个月，华为在高端旗舰机市场超越苹果。

尽管是一个值得庆祝的好成绩，但处在美国第二轮制裁临近期，尚未找到最佳解决方案的华为却高兴不起来。

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