[ 从趋势上看，未来在物联网以及细分领域，手机厂商对于芯片等核心技术的夯实无疑将更加有利于打造更具有竞争力的产品，也是对换取“未来空间”的一种投资。 ]

　　[ 手机厂商的模式是短周期的，而芯片是长周期的，这两种不同的模式要在同一家公司兼容，仍然很难。 ]

　　巴龙，是一座位于西藏定日县，海拔在7013米的雪山。

　　2007年，在华为开始攻坚芯片解决方案的时候，内部研发人员比喻就像攀登雪山一样，需要一步一个脚印去征服，因此，巴龙成为了华为芯片家族中基带芯片的名字，资历相当于“老大哥”。

　　巴龙之后，华为又研发了其他芯片，按照出生的顺序，麒麟是老二，凌霄是老三，Ascend是老四，鲲鹏是老五，经过多年的迭代，华为在激烈的芯片竞争中才有了如今的能力。

　　这种能力在5G时代给了华为更多的研发空间，单以手机来看，除了不依赖于的芯片节奏，在成本和应用调试上，也有了更多自主性。“如果想要做更好的产品，芯片自研是一条必经之路，虽然投资巨大，但在行业内，逐渐成为共识。”国内一国产手机厂商负责人对第一财经记者如是说。

　　上述厂商负责人表示，过去十年，厂商依靠人口红利积聚起来的财富在行业越低迷的时候越需要用在刀刃上。“过去我们没有做，现在我们必须做。”可以看到，目前，包括、三星、华为、小米、OPPO和vivo在内的头部手机厂商都在芯片层面或早或晚开始了投资。

　　但从成本角度来看，芯片是一个资金密集型行业，并且随着工艺技术不断演进，高级芯片手机研发费用指数级增加，如果没有大量用户摊薄费用，芯片成本将直线上升。华为曾向媒体透露7纳米的麒麟980研发费用远超业界的预估5亿美元，展锐的一名工作人员则对记者表示，（5G基带）研发费用在上亿美元，光流片就特别费钱，还有团队的持续投入，累计参与项目的工程师有上千人。

　　换言之，这注定是一场资金与研发实力的硬核较量。

　　千万美元打水漂？

　　5G的应用离不开芯片，而对消费者日常使用息息相关的5G终端设备，尤其是5G手机来说，最关键的是5G基带芯片。

　　但这一市场从来不缺少掉队者。今年4月份，在高通和苹果达成和解后，随即宣布退出5G智能手机调制解调器业务，这意味着，全球5G智能手机基带芯片领域的玩家又少了一位。

　　从行业竞争的角度来看，每一代通信技术的更迭，都伴随着手机品牌的洗牌，同时，手机背后的芯片厂商也将重新划分势力。5G智能手机基带芯片承载着争夺新一代移动终端话语权的重任，但受制于技术与市场等多重因素，目前全球能够参与竞争的仅剩下高通、三星、华为、联发科以及展锐。

　　“基带芯片研发跟应用处理器（AP）不一样，它需要长期的积累，没有10年以上的积累根本做不了。”紫光展锐通信团队负责人王远表示，“5G芯片里面不只有5G，它还需要同时支持2G/3G/4G多种模式，没有2G到4G通信技术的积累不可能直接进行5G的研发。而每一个通信模式从零开始研发再到稳定至少需要5年。表面看GSM速率似乎很低，但实际上复杂程度并不低。而且光有技术还不行，还需要大量的人力和时间去与全球的网络进行现场测试。”

　　在王远看来，设计一款芯片，不谈标准，仅从算法到量产需要三年。要追赶高通，就要缩短迭代周期，因此每一个环节都需要通力协作，仅以团队分工为例，就需要标准、算法基带芯片、射频芯片、物理层软件、协议栈软件、测试，细分到各个具体的领域。“团队经验都是磨出来的，不是说公司招揽一批技术专家就能搞定5G技术，还必须得有相关团队的经验积累，这个团队必须是已经磨合得非常默契。”

　　国内顶尖芯片厂商的一位研发工程师对第一财经记者表示：“做芯片代价太高，尤其做手机SoC有非常多的模块，除了射频、WiFi，还有拍照、语音、显示、指纹识别等多个功能模块，你怎么样把它打造成一个功耗低、成本有竞争力，然后又能跟业界去PK的产品，需要试错和不断迭代，这些都需要大量的时间和金钱。”

　　“做芯片等硬件太苦，收益不高，不少优秀学生毕业后选择去从事金融和互联网。”地平线芯片一位负责人更是直言，目前一个普通的芯片设计公司做SoC芯片，大概一个项目需要1000万美元，“一旦市场定位不准，这些钱全部打水漂。”

　　注资底层基础换“未来空间”

　　尽管投资巨大，但手机厂商对于芯片投资的步伐仍然在加快。

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