【新智元导读】苹果预计今年发布四款新iPhone，其中两款分别名为iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max。苹果的下一代「Pro」iPhone 将采用台积电全新5nm芯片、装备三摄、像新的iPad Pro一样的激光雷达扫描仪。屏幕和耳机等也将有变化。

　　近日，有关iPhone 12的传言再次甚嚣尘上，让我们对苹果秋季新品发布会有了进一步的了解。

　　国外有个专做苹果产品的爆料大神，发了一段12分钟的爆料视频。

　　从初代iPhone，到如今即将面世的iPhone 12，软件和服务已经非常完善了，目前主要的看点集中在性能、摄像头以及5G上。

　　A14芯片：台积电5nm工艺性能比肩15英寸MBP，机器学习性能大飞跃

　　虽然库克时代的苹果，少了「大创新」的感觉，多了一份「清库存」的意味。但毕竟乔布斯一手创办起来的苹果公司，「先锋精神」犹在。

　　这就是为什么现在的笔记本电脑都跟MacBook很像，（真）无线耳机都跟earpods很像，平板电脑都跟iPad很像，而手机，都跟iPhone很像的原因。

　　网传iPhone 12的A14芯片率先用上了台积电的5nm工艺技术，5nm工艺意味着更小的体积和更多的晶体管。

　　据悉，A14芯片可能拥有125亿个晶体管，甚至超过了电脑CPU。

　　此前就有网传A14芯片在Geekbench 5上的跑分结果，单核得分为1658、多核得分为4612。

　　如果该跑分属实，那么A14芯片的单核跑分已经和Intel Core i7-8086K 4000 MHz (4 cores)并列TOP 13！谁能说这不是个奇迹呢？

　　MacWord评论员Jason Cross甚至认为，A14的多核跑分可能比网传更高，足可与15寸MBP相匹敌。并且在神经引擎方面会有更大的进步，预计机器学习的速度至少是A13的两倍。

　　5G终于要来了？或将全面采用高通5G技术抛弃英特尔，天线可能自研

　　苹果计划到2020年，在新iPhone中使用高通的5G技术。高通和苹果此前曾卷入一场激烈的法律战，但在2019年4月达成了和解。

　　根据苹果新品爆料大神郭明錤说法，预计2020年所有iPhone都将使用5G技术、所有四款新iPhone均将采用高通公司的X55 5G芯片。

　　X55芯片可提供7Gb/s的峰值下载速度和3Gb/s的上传速度，但这只是理论上的最大值，实际速度将取决于运营商的网络状况。该芯片是高通公司的首款5G芯片，支持所有主要频段。

　　5G网络有两种：mmWave（传输速度快但范围有限）和6GHz以下（传输速度较慢但范围更广），具体不同国家支持不同规格，都会导致速度和稳定性的差异。

　　mmWave 5G技术可能更适合主要城市和人口稠密的城市地区，而农村和郊区的5G网络将使用速度较慢的6GHz以下技术。

　　分析师认为在美国，英国，澳大利亚，加拿大和日本等主要市场的iPhone，mmWave和6GHz以下两种方案都会支持，而在其他一些国家，Apple可能只提供6GHz以下的iPhone。

　　5G技术仍处于初期开发阶段，但是到苹果发布新iPhone时，美国主要运营商的5G网络将覆盖大部分地区。

　　天线

　　但苹果公司正在计划设计自己的天线模块，传言苹果对高通天线的设计「犹豫不决」，因为高通的天线跟苹果的设计理念有些冲突。

　　Wi-Fi

　　新的iPhone可能会支持一种新的Wi-Fi标准IEEE 802.11ay，这是802.11ad的进阶技术，该技术使用60GHz频谱，可以使带宽增加三倍，并增加四个传输/接收流。

　　高端机型将配飞行时间摄像头，上线增强现实，去掉屏幕「刘海」

　　苹果在2019年的iPhone系列中，对后置摄像头系统进行了重大更改，iPhone 11 Pro和Pro Max采用了三镜头设置。

　　有传言称，2020年上市的某些新iPhone机型将配备3D相机，这听起来像Apple在2020 iPad Pro机型中添加的LiDAR扫描仪功能。

　　iPad Pro中的LiDAR扫描仪使用反射光来测量传感器到周围物体的距离，最远为5米。它可以在室内和室外工作，并且基本上能够以纳秒级的速度在光子级别上映射设备周围的环境。

转载请注明出处。